会社紹介

沿革

沿革

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  • 2000
  • 3月 資本金NTD5百万にて本社を設立,PCB産業に使用される乾燥設備のR&Dを開始。
2000
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  • 2001
  • 7月 桃園南崁に初めて工場を拡張。
2001
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  • 2002
  • 1月 ローラーコーティング機を考案発売。
  • 2月 薄板用面取り装置を考案発売。
  • 7月 NTD5百万に増資後、払込資本金がNTD1千万に。
  • 11月 NTD2千万に増資後、払込資本金がNTD3千万に。
2002