公司沿革
- 2024
- 科嶠工業通過「ISO/IEC 27001:2022」，資訊安全管理系統國際標準驗證。
- 2023
- 意德士科技股份有限公司、聖凰科技股份有限公司、迅得機械股份有限公司、奇鼎科技股份有限公司、微程式資訊股份有限公司、濾能股份有限公司、家登精密工業股份有限公司 合資成立德鑫半導體控股股份有限公司。
- 辦理員工持股信託，委託合作金庫商業銀行擔任員工持股信託之受託銀行。
- 科嶠精密機械(河源)有限公司，新廠落成啟動。
- 2022
- 與迅得機械、聯策科技合資成立江蘇迅聯科公司，加強產業供應鏈結盟。
- 2021
- 研發成功正式推出晶圓傳送盒(FOUP)之清洗設備。
- 研發成功正式推出晶圓傳送盒(FOUP)之濕度檢查設備。
- 10月河源新廠正式簽約動工，預計111年9月完工。
- 辦理現金增資40,000仟元，增資後實收資本額為322,854仟元。
- 2020
- 設立科嶠精密機械(河源)有限公司。
- 第三代免保養烤箱節能器研發成功正式推出。
- 增加交換效能之節能器導風管研發成功正式推出。
- 便於更換彈簧的懸吊式夾具研發成功正式推出。
- 滾輪塗佈機塗板除墨裝置研發成功正式推出。
- 2019
- 43 英寸大尺寸滾輪塗佈機研發成功正式推出。
- 43 英寸大尺寸懸吊式輸送爐研發成功正式推出。
- 43 英寸板架式輸送爐研發成功正式推出。
- 側夾邊式熱風輸送爐研發成功正式推出。
- 第三代高效能靜電噴塗機研發成功正式推出。
- COF 封裝點膠後預烤爐研發成功正式推出。
- 2018
- 辦理庫藏股買回轉讓予員工。
- 第三代節能型8 片式滾輪塗佈機研發成功正式推出。
- 太陽能電池片燒結爐研發成功正式推出。
- 太陽能電池片載運設備研發成功正式推出。
- 雙層紅外線+熱風輸送爐研發成功正式推出。
- 2017
- 懸吊式輸送爐與機械手臂接駁系統研發成功正式推出。
- 第二代夾邊式輸送爐研發成功正式推出。
- 太陽能電池片低溫晶舟式輸送爐研發成功正式推出。
- 第二代烤箱節能器研發成功正式推出。
- 2016
- 第二代 U 型自動靜電噴塗系統研發成功正式推出。
- 太陽能電池片氫鈍化設備研發成功正式推出。
- 免使用耗材之塞孔整帄設備研發成功正式推出。
- 2015
- 榮獲經濟部第四屆國家產業創新獎。
- 辦理盈餘轉增資25,714仟元，增資後實收資本額為282,854仟元。
- 榮獲美國富比士雜誌評選亞洲最佳中小企業前200強上市公司。
- 榮獲第九屆桃園市績優企業卓越獎。
- 2014
- 員工認股權執行增資610仟元，增資後實收資本額為219,330仟元。
- 辦理現金增資30,000仟元，增資後實收資本額為249,330仟元。
- 財團法人中華民國證劵櫃檯買賣中心核准上櫃。
- 榮獲第八屆桃園縣績優企業卓越獎。
- 榮獲經濟部第17屆小巨人獎。
- 榮獲經濟部第21屆中小企業創新研究獎。
- 員工認股權執行增資7,810仟元，增資後實收資本額為257,140仟元。
- 榮獲經濟部第23屆台灣精品獎『八片式雙拉板滾輪塗佈機』。
- 2013
- 榮獲經濟部第22屆國家磐石獎。
- 榮獲德勤亞太區高科技、高成長500強評選第332名。
- 員工認股權執行增資5,720仟元，增資後實收資本額為218,720仟元。
- 靜電噴塗機研發成功正式推出。
- 低壓噴塗機研發成功正式推出。
- 2012
- 辦理盈餘轉增資18,000仟元，增資後實收資本額為198,000仟元。
- 辦理現金增資15,000仟元，增資後實收資本額為213,000仟元。
- 金管會證期局核准股票公開發行。
- 登錄櫃買中心之興櫃股票。
- 2011
- 低溫UV機研發成功正式推出。
- 烤箱節能器研發成功正式推出。
- 設立廈門科嶠光電有限公司。
- 2010
- 間接投資蘇州遠喬精密機械有限公司。
- 間接投資深圳科嶠精密機械有限公司。
- 半自動靜電噴塗機研發成功正式推出。
- 2009
- 半自動貼合機研發成功正式推出。
- 真空塞孔機研發成功正式推出。
- 捲對捲薄膜氮氣紅外線熱風爐研發成功正式推出。
- 辦理現金增資60,000仟元，增資後實收資本額為180,000仟元。
- 2008
- 公司遷址至桃園縣龜山鄉山鶯路華玉巷3號，正式擴廠。
- 鍍膜浸泡式塗佈機研發成功正式推出。
- 辦理現金增資30,000仟元，增資後實收資本額為120,000仟元。
- 2007
- T/P五線式高溫自動熱風輸送爐研發成功正式推出。
- 2006
- 辦理現金增資60,000仟元，增資後實收資本額為90,000仟元。
- 2003
- 3月 ISO9001 : 2000認證通過，Certificafe Number : 1460-01
- 2002
- 1月 第一台滾輪塗佈機研發成功正式推出
- 2月 第一台薄板磨邊機研發成功正式推出
- 7月 辦理現金增資5,000仟元，增資後實收資本額為10,000仟元
- 11月 辦理現金增資20,000仟元，增資後實收資本額為30,000仟元
- 2001
- 7月 於桃園南崁第一次擴廠
- 2000
- 3月 正式成立總公司，資本額新台幣500萬元，開始投入PCB產業乾燥製成所需機台研究。
