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PCB產業

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1948年開始印刷電路板被導入了商業用途，成為所有電子業商品化的發展基礎 ，幾乎所有的電子設備及消費性產品都需要印刷電路板的承載，因此印製電路板是全球電子元件產品中市場佔有率最高的產品。

印刷電路板的製程大部分都趨於成熟，本公司除提供各製程乾燥設備以外，同時 也提供高階製程乾燥解決方案，與客戶共同創造新的製程價值。

目前本公司於印刷電路板應用的範圍有:
  • 1. 內層滾輪塗佈與乾燥
  • 2. 防焊預烤及後烤各式自動化乾燥
  • 3. 防焊低壓噴塗與乾燥
  • 4. 防焊靜電噴塗與乾燥
  • 5. 文字印刷後乾燥
  • 6. 無氧化製程乾燥
  • 7. HDI樹脂塞孔
  • 8. 無塵製程乾燥
  • 9. 乾膜全自動剝膜
  • 10. 其他製程各項乾燥
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